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M7000 Dry Etch Series는 4~6 inch의 다양한 막질의 Etching (식각) 을 위해 개발된 Single Wafer Dry Etching 장비입니다.
특히 최근에 각광을 받고 있는
광 기술, MEMs, Bump등의 소자에만 적용되는 차별화된 공정 또는 고난이도의 공정에 우수한 공정능력을 가지고 있으며 저가, 저비용으로 장비를 운용할 수 있도록 자체 개발된 장비입니다.
- Plasma dry etching/ashing system
- Higher performance with lower price
- Etching
for si, poly, metal and nitride film
- Etching for dielectric film, electrode film and noble metal film
- Ashing for low temperature PR removal
- 100~1000㎛ si trench for MEMS devices
- Customizing
back bone (Auto / Semi-Auto / Manual)
- Lower CoC & easy maintenance
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 | M7400
RIE Etcher
4",5",6" Silicon, Glass, GaAs wafer
Poly,Nit,Metal film etching
Higher performance with lower price |
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M7500 ICP Etcher
4",5",6" Silicon, Glass, GaAs wafer
Poly,Nit,Metal(Pt,Cr,Au,Ti,ITO
etc..) film etching
Si-deep trench
Ashing(low temperature) |
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