반도체 Plasma Oxide Etch 공정용 장비는 전 Plasma Etch 공정용장비의 절반정도를 점유하며, Non Critical 공정부터 Critical 공정을 수행하게된다.
Self Aligned Contact, Deep contact 등 Critical 공정은 Etching Film 간의 선택비의 Control이 중요하며, 특히 반도체의 대표적인 단결정기판인 Silicon 격자에 전기적인 손상을 주지 않아야 한다.
이를위해 VHF를 이용한 저압공정의 양산 검증 기술과 반도체 현장의 풍부한 Engineering을 기반으로 8,12 inch Wafer용 Oxide Etcher로, 고객에 대한 최고의 서비스를 제공해드리겠습니다.

• Oxide Etching System
• High Density Plasma, Low Pressure Processing
• Etching for Deep-Contact and SAC ( Self Aligned Contact), especially
• Lower CoC, Higher Performance
• Applicable to Nano Design rule